剝離膠帶又稱熱剝離薄膜,是一種獨特的粘合薄膜,在常溫下有粘合力,但加熱到合適的溫度粘性就會消失,這樣就可將被加工零件簡單剝離。剝離膠帶的應用相當廣泛,精巧易碎的晶片加工,mlcc片式電容,片式電感制程中的切割定位,半導體晶片表面加工,電子及光電產業部件制作加工工程,lcd和tp觸控面板玻璃減薄,研磨拋光等等。
目前的剝離膠帶效果不佳,經過加熱后不易從被粘物上剝離,容易造成被粘物的移位,剝離后會留有殘膠,對被粘物造成污染。而且,在使用過程中,常常需要用到剪刀等刀具進行剪斷操作,往往由于膠帶本身具有的拉伸性,在拉伸剪斷時,會造成膠帶伸長并產生粘接錯位,進而造成粘接不牢固、易脫落的問題。